PHP9000-5F-H是一款無鉛導電高溫互聯(lián)銅漿(最高溫300℃），適配印制線路板領域高溫壓合制程需求，主要用于LCP、PI等材料填充微通孔結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)電路層間Z軸的互連。本產(chǎn)品適用于真空條件下或非真空條件下的塞孔工藝。本產(chǎn)品電阻率≤30μΩ；導熱系數(shù)≥20W/m.K。

PHP9000-5F-N導電銅漿產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機溶劑，單組份、高導電性、高可靠性；與鍍層具有優(yōu)異的粘附力，對 PCB 基板具有非常強的密著粘接性，優(yōu)異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，較低熱膨脹系數(shù)和高尺寸穩(wěn)定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強度和耐化學腐蝕性強，與再次鍍沉銅的連接可靠性好。該產(chǎn)品性價比高。

PHP9000-3F-CK是一種單組分環(huán)氧樹脂材料，產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機溶劑，應用于厚銅板內(nèi)層、外層的填縫以及鋁基板填槽，具有優(yōu)秀的耐熱性、易研磨、脫泡性能優(yōu)良，抗裂性好，對PCB基板具有非常強的密著粘接性，同時固化應力小有效減小板彎板翹，塞孔氣泡逸出能力強。本產(chǎn)品適用于常規(guī)的印刷塞孔和真空塞孔。

? ? ?PHP9000-5F-G是一款納米燒結(jié)型互聯(lián)銅漿，該產(chǎn)品電阻率≤7μΩ；導熱系數(shù)≥200W/m.K，指標遠遠優(yōu)于銅錫型互聯(lián)銅漿，同時采用采用納米合金燒結(jié)原理，避免錫合金燒結(jié)后界面的重熔問題，納米合金燒結(jié)可形成可靠的界面互溶，不會產(chǎn)生重熔問題，形成同質(zhì)材料之間高可靠性連接?？蓱糜诟吖β拾雽w封裝器件的界面散熱材料。

? ? ? PHP9000-5F-G產(chǎn)品具有以下優(yōu)點：

1.一種新的互聯(lián)方式，相比于傳統(tǒng)機械通孔、化學銅、電鍍銅等金屬化方式，環(huán)保與效率，加法制造范疇；

2.?突破傳統(tǒng)PCB的高厚板厚徑比限制，高多層對位能力，良率等；

3.?提升產(chǎn)品設計自由度，進行不同層數(shù)、不同材料組合的互聯(lián)；

4.不受限于化學銅與材料兼容性問題。

PHP9000-5F-A塞孔漿料產(chǎn)品無鹵環(huán)保，高性價比塞孔銅漿產(chǎn)品，不含有機溶劑，是針對客戶 5G 高頻率、高功率板的導熱、散熱需求而開發(fā)出來的單組份熱固型導熱塞孔漿料。漿料具有良 好的流動性以及優(yōu)異的真空塞孔性能，固化后具有高導熱性和較高的環(huán)境可靠性。單組份配方，使用更方便，可靠性高，粘接強度高和耐化學腐蝕性強。

? ? ? ?PHP9000-4F易磨塞孔樹脂是一款低成本、高性價比塞孔樹脂產(chǎn)品，該產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機溶劑，性能均衡及高性價比；產(chǎn)品可應用于用作外層普通通孔塞孔，可成為替代常規(guī)綠油塞孔的解決方案；同時該產(chǎn)品具備良好的易磨特性，降低研磨成本及提升PCB產(chǎn)品品質(zhì)；該產(chǎn)品主要特征如下：

【1】高性價比，可取代常規(guī)的綠油塞孔：該產(chǎn)品成本低，同時各項性能指標及可靠性可滿足PCB 常規(guī)產(chǎn)品應用；對于平整度以及可靠度要求高的PCB產(chǎn)品，采用樹脂塞孔工藝可避免由于常規(guī)綠油塞孔平整度、裂紋以及氣泡等問題。

【2】易磨特性：該產(chǎn)品采用特殊填料搭配，利用不同填料的研磨特性并且在兼顧塞孔樹脂的可靠性基礎上實現(xiàn)產(chǎn)品的易磨特性；研磨性能相比與常規(guī)塞孔樹脂提升30%以上，較大提升了樹脂易磨性能，同時降低研磨成本與提升品質(zhì)良率。易磨特性的提升對于PCB產(chǎn)品外層銅厚均勻性的控制能力以及孔口基材漏出風險大大降低；

【3】顏色定制：本產(chǎn)品可根據(jù)客戶對于不同外層阻焊顏色匹配以及可靠性要求對塞孔樹脂的顏色做定制選擇，目前可定制顏色為灰白色，綠色，黑色。