PHP9000-5F-H 高溫互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-H 高溫互聯(lián)銅漿
PHP9000-5F-H 高溫互聯(lián)銅漿

產(chǎn)品介紹

PHP9000-5F-H是一款無(wú)鉛導(dǎo)電高溫互聯(lián)銅漿(最高溫300℃），適配印制線路板領(lǐng)域高溫壓合制程需求，主要用于LCP、PI等材料填充微通孔結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)電路層間Z軸的互連。本產(chǎn)品適用于真空條件下或非真空條件下的塞孔工藝。本產(chǎn)品電阻率≤30μΩ；導(dǎo)熱系數(shù)≥20W/m.K。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

應(yīng)用領(lǐng)域

技術(shù)參數(shù)