PHP9000-5F-L 低溫互聯(lián)銅漿
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產(chǎn)品介紹

PHP9000-5F-L是一款低溫?zé)Y(jié)型互聯(lián)銅漿,應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和印制線路板領(lǐng)域,主要用于于填充微通孔或盲孔結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)電路層間Z軸的互連,適用于高多層厚板、背板、半導(dǎo)體測試板以及HDI anylayer等產(chǎn)品。適用于非真空條件下的自動塞孔或手動塞孔。本產(chǎn)品電阻率≤30μΩ;導(dǎo)熱系數(shù)≥20W/m.K。

產(chǎn)品優(yōu)勢

應(yīng)用領(lǐng)域

技術(shù)參數(shù)