-?背景：目前陶瓷覆銅板形成主要有HTCC高溫共燒多層陶瓷、LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板、DPC直接敷銅技術(shù)、,DBC直接鍍銅基板等方式，這些方式中HTCC\LTCC都屬于燒結(jié)工藝，成本都會較高，而DBC是利用高溫加熱將陶瓷基材與Cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于陶瓷基材與Cu板間微氣孔產(chǎn)生。而DPC技術(shù)則是利用直接鍍銅技術(shù)，將Cu沉積于陶瓷基材之上，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高。

而且隨著銅厚的增加，生產(chǎn)效率下降以及制作成本增加。用于高可靠性應(yīng)用場景的陶瓷基板長期依賴國外進(jìn)口，交期長，價格昂貴。

-?解決方案：采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)而成，具有銅厚可調(diào)、高溫強(qiáng)度高的特點(diǎn)，可靠性俱佳，可彌補(bǔ)125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。同時基板制作過程比較簡單，成本較低，交期縮短。實(shí)現(xiàn)陶瓷覆銅板和陶瓷基板供應(yīng)本土化。

- 改善效果：樣品測試通過，可用于中小批量生產(chǎn)

??使用門檻低：采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)就可以形成陶瓷覆銅板，在陶瓷覆銅板的基礎(chǔ)上采用現(xiàn)有蝕刻制程條件即可完成線路。

??生產(chǎn)投資少：機(jī)器設(shè)備耗材投入少，對廠房空間要求低，制作過程簡單，實(shí)現(xiàn)節(jié)能增效綠色生產(chǎn)的要求。

??銅厚范圍寬：延伸至125μm以下，填補(bǔ)DBC和AMB市場缺口

??制程效率高：50μm以上直接蝕刻，無需長時間電鍍加厚，縮短了交付時間

??可靠性高：熱循環(huán)老化優(yōu)于DPC工藝