-?背景：對于高多層的任意層互聯(lián)的HDI盲孔，盲孔一般是口端比較小，口徑比較深的形狀，在電鍍時(shí)因?yàn)殡姶判?yīng)，一般電流都會被口端的面積搶去，內(nèi)部電流進(jìn)不去。其次是因?yàn)閮?nèi)部會有殘留液在內(nèi)部，比如經(jīng)過的水洗時(shí)，大部分是水份占據(jù)了空間，與電鍍的溶液完全不匹配，電鍍沒有溶液，溶液缺乏之后形成不了電鍍的電池原理，根本是無法上鍍。同時(shí)，盲孔的結(jié)構(gòu)是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學(xué)銅或?qū)ɑ瘜W(xué)品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。??

PCB散熱過孔導(dǎo)熱是PCB實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)散熱的主要途徑，目前導(dǎo)熱材料主要有：絕緣導(dǎo)熱塞孔樹脂以及導(dǎo)熱導(dǎo)電塞孔銅漿。

解決目前內(nèi)外層厚銅基板半固化片流膠填充效果、外層綠油厚銅平整度以及氣泡等問題，采用具有低CTE以及極佳的觸變流動性樹脂，形成平整度高以及低翹曲的絕緣介質(zhì)樹脂材料；同時(shí)也可應(yīng)對槽孔填充，樹脂填縫可有效解決內(nèi)外層、厚銅產(chǎn)品在PCB內(nèi)層壓合以及外層防焊存在的工藝瓶頸。