由于工藝、環(huán)境、人為等因素，PCB線(xiàn)路缺陷形式多樣，采用塑形性好的導(dǎo)電漿料進(jìn)行電路修補(bǔ)能大大降低PCB板廠(chǎng)的報(bào)廢率，并且相較焊線(xiàn)方式具有更好的附著可靠性和近似的成本。

本產(chǎn)品以微納米復(fù)合銀粉為核心的低溫固化型銀膠，具有導(dǎo)電性好、與銅和環(huán)氧樹(shù)脂材料結(jié)合力好，耐熱性高的特點(diǎn)?？捎糜谑止せ蜥橆^擠出進(jìn)行PCB線(xiàn)路修補(bǔ)，固化后可進(jìn)一步局部打磨修理和鍍銅補(bǔ)色。