陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數(shù)低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。
本產(chǎn)品以微納米復(fù)合金屬粉為核心的燒結(jié)型銅漿或銀漿，加法制作陶瓷基板電路，可高效地生產(chǎn)不同線寬線距的線路和根據(jù)設(shè)計(jì)需要形成不同厚度的電路圖形，相比傳統(tǒng)的DPC、DBC、AMB需要通過(guò)貼膜、曝光、顯影、蝕刻、濺射、電鍍、高溫?zé)Y(jié)等制程，大多數(shù)情況下我司無(wú)需電鍍和蝕刻等繁瑣工序，采用了加法制程方法，實(shí)現(xiàn)了相同或相近的導(dǎo)電率和剝離強(qiáng)度等可靠性的同時(shí)，節(jié)省了工序時(shí)間，縮短交付時(shí)間，減少了廢棄物排放，更為經(jīng)濟(jì)環(huán)保高效，符合了綠色制造的要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
陶瓷基板：
?高于鋁基板10倍以上的導(dǎo)熱系數(shù)，封裝大功率芯片；
?6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；
?比絕大多數(shù)有機(jī)材料更好的熱穩(wěn)定性；
厚膜漿料：
?導(dǎo)電性能2.5μΩ·cm，接近純銅
?剝離強(qiáng)度5N/mm，是傳統(tǒng)PCB的6倍
?界面層CTE可調(diào)，1000次冷熱循環(huán)，350℃熱沖擊，幾乎無(wú)衰減
加法/干法制造：
?最少3部完成圖形電路制作，工藝成本低
?導(dǎo)電原料利用率100%，材料用量少
?線路精度15μm，超越PCB極限
?干法制程無(wú)水體污染
應(yīng)用領(lǐng)域
技術(shù)參數(shù)：
基板材料 |
| 氧化鋁 | 氮化鋁 |
熱膨脹系數(shù) | 6.8 x10-6/K | 4.7 x10-6/K |
導(dǎo)熱系數(shù) | 23 | 170 |
尺寸 | <182X182mm | <120X120mm |
厚度 | 0.25∽1mm | 0.15mm∽0.63mm |
是否雙面 | √ | √ |
孔徑 | >70μm | >70μm |
導(dǎo)電材料 |
| 銀電路 | 銅電路 |
電阻率 | >2.5μΩ·cm | >2.5μΩ·cm |
線路分辨率 | 精密印刷：>100μm 精密填?。?15μm | 精密印刷：>100μm 精密填印：>15μm |
厚度 | 精密印刷：8∽35μm 精密填?。?∽300μm | 精密印刷：8∽35μm 精密填?。?∽300μm |
表面粗糙度 | >0.25 | >0.25 |
附著強(qiáng)度 | >5N/mm | >5N/mm |